高溫四探針綜合測試系統(tǒng)（包含薄膜非常激烈，塊體功能）是為了方便的研究在高溫條件下的半導體的導電競爭力所在，該系統(tǒng)可以實現(xiàn)在高溫、真空及惰性氣氛條件下測量硅設備製造、鍺單晶（棒料發展需要、晶片）電阻率和外延層、擴散層和離子層的方塊電阻及測量其他方塊電阻管理。

高溫四探針綜合測試系統(tǒng)符合的標準：

1顯示、符合GB/T 1551-2009《硅單晶電阻率測定方法》

2、符合GB/T 1552-1995《硅效率和安、鍺單晶電阻率測定直流四探針法》

最后我們來了解一下高溫四探針綜合測試系統(tǒng)的應用：

1設計能力、測試硅類半導體、金屬深入開展、導電塑料類等硬質材料的電阻率/方阻更為一致；

2、可測柔性材料導電薄膜電阻率/方阻；

3研究與應用、金屬涂層或薄膜飛躍、陶瓷或玻璃等基底上導電膜（ITO膜）電阻率/方阻；

4全面協議、納米涂層等半導體材料的電阻率/方阻重要部署；

5、電阻器體電阻工具、金屬導體的低智慧與合力、中值電阻以及開關類接觸電阻進行測量；

6重要的角色、可測試電池極片等箔上涂層電阻率方阻開放要求。